发布日期：2026-08-06 16:50点击次数：189
A股主要指数当天集体走强，截止收盘，沪指涨1.47，证成指涨1.86，创业板指涨1.32，科创50指数涨4.78。沪京三市成交额接近2.7万亿，较昨日大幅放量逾4500亿。行业板块多量收涨，贵金属、电子化学品、小金属、半体、元件、稀土、非金属材料、有金属板块涨幅居前，核力发电、银行板块跌幅居前。个股面，高涨股票数目过3700只，逾百股涨停。
据财联社日前征引花旗研报，8月电子布价钱现年内大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价高涨17至18（13.1/12.7/10.1元/米），年内累计高涨118至165；AI电源挤占传统供给，本钱向CCL传。
电子布是覆铜板（CCL）的中枢原材料，其价钱执续攀升径直覆铜板坐蓐本钱。据行业信息，覆铜板龙头建滔积层板自2025年以来已历经多轮加价。花旗研报指出，建滔8月CCL含税现货价或再上调10至15，年内累计均价接近翻倍。此前7月6日，建滔就已发布加价函，上调比例达10至15。
在市集限制面，中信建投严慎测算，2025年GPU与ASIC工作器对应的PCB市集空间已400亿元，2026年对应市集空间将900亿元，增速实现翻倍。事实上，凭据TrendForce数据，在AI理需求快速增长布景下，瞻望2026年世界AI Server出货量同比增长达到28.3陕西设备保温，结构增量著。AI工作器相干PCB层数浩荡晋升至20～30层或，并对阻抗抑遏、串扰扼制等建议条目，PCB产物结构由中低端通用板向多层、阶HDI（密度互连板）和速频板转移。
中信建投证券以为，受益于AI动，世界PCB行业正迎来新轮上行周期。跟着正交背板需求增多、CoWoS工艺升，将来PCB将加访佛于半体，价值量稳步晋升。星河证券指出，AI芯片对多层PCB和HDI需求有望执续放量，覆铜板龙头执续加价陕西设备保温，PCB估值上修。
中信建投：世界PCB行业正迎来新轮上行周期
受益于AI动，世界PCB行业正迎来新轮上行周期。跟着正交背板需求增多、CoWoS工艺升，设备保温施工将来PCB将加访佛于半体，价值量稳步晋升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片缠绵才气弱于英伟达，对PCB等材料的条目，价值量具弹。
星河：AI芯片对多层PCB和HDI需求有望执续放量
AI芯片对多层PCB和HDI需求有望执续放量，覆铜板龙头执续加价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报事迹预报大多实现增长，产业逻辑执续终了。建议关心AI PCB相干龙头企业。
招商证券：AIPCB产业链拉货节律明提速
投入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节律明提速，新增产能匹配下搭客户新平台订单执续开释，事迹有望保执环比速增长趋势。中永久看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提等痛点，PCB产业链正从头材料、新工夫等维度进行革命升，永久成漫空间跳跃开。
东莞证券：PCB有望往密度、能向发展
算力景气上行，PCB量价皆升。跟着大模子Agent、Coding才气快速晋升，模子厂商ARR、CSP云业务收入加快增长，AI生意化加快落地。AI算力硬件代际升，对传输速度、损耗、散热建议条目，运行PCB往密度、能向发展。
国金证券：AI光模块+NV-CoWoP瞻望将带动mSAP-PCB快速扩容
mSAP工艺适用于线宽线距条目的专揽场景（线宽/线距可达15um以下），工夫难点顺次主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP初专揽场景主要为破钞电子，AI光模块+NV-CoWoP瞻望将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB关于上游材料的拉动面，建议关心①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等向。
中金公司：AI基础设施相干顺次景气现象在本年笃定仍较强
科技作风剧烈转移之后拥堵度依然有明回落，景气度实足的产业大要实现分子端增长对冲分母端牵扯的果，AI基础设施相干顺次，如光通讯、PCB等顺次，景气现象在本年笃定仍较强。
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