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联系人：何经理IT之3月19日讯息，今寰球午，蔚来独创东说念主、董事长、CEO李斌在上海出席制造业峰会——(226)半体产业峰论坛并发表主题演讲。李斌在演讲中提到，戒指当今，蔚来自研芯片累计量产已过55万颗。
李斌称，面前汽车半体产业正面对AI算力需求激增、芯片体系碎屑化以及供应链波动增强三约莫道挑战。蔚来正通过自研与定制芯片和田铁皮保温厂家，构建面向智能化时间的中枢身手，抓续化价值芯片的能与资本。
▲ 神玑NX931
同期，蔚来正进车用芯片“归化”与“圭臬化”的使命，认识以不外4种规格粉饰整车芯片选型，普及领域应与系统治。李斌预测到227年，蔚来车用半体国产化率将达35-4。
就在昨天，铁皮保温施工讯息称蔚来神玑与芯元智配合的芯片——M97胜利流片后，神玑、芯元智正积构兵跑、吉祥等车企。据IT之此前报说念，本年2月，蔚来文书芯片子公司安徽神玑时刻有限公司完成轮股权融资公约签署，融资金额22亿元东说念主民币，投后估值近百亿。
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