快科技6月27日讯息，摩根士丹利近日发布新研报示，在台积电CoWoS封装产能的争夺中延安管道保温，英伟达已经是2027年大的客户。

英伟达的Blackwell和Rubin等AIGPU均接纳台积电CoWoS-L封装案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40。其VeraCPU则接纳CoWoS-R封装，出货量瞻望将翻番。

基于这些订单增长延安管道保温，摩根士丹利瞻望英伟达2027年数据中心营收将同比增长52。

英伟达死后，AMD正加快追逐。摩根士丹利瞻望，AMD下代EPYCVeniceCPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达VeraCPU的575万颗出约17。

据悉延安管道保温，EPYCVenice接纳台积电2nm工艺，铝皮保温基于Zen6架构，面向AI与能狡计场景。

民众CoWoS需求正资格爆发式增长。摩根士丹利瞻望，民众CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年跳跃攀升至269.4万片。

CoWoS已成为端GPU、AIASIC和部分行状器CPU不行或缺的制造时势。台积电2027年底CoWoS月产能瞻望将升至20万片晶圆。

值得情切的是，谷歌、亚马逊等云厂商正加快参预自研芯片，CoWoS的争夺正从单的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同开动的产业链推广。

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