同壁财经讯，交所上市审核委员会公文告，东莞邦材料科技股份有限公司（以下简称“邦科技”）创业板IPO将于2026年8月21日上会审议。这耕电子装联材料域逾二十年的新技能企业孝感铝皮保温工程，行将迎来老本市集要津考。

据同壁财经了解，邦科技是主营电子装联材料及配套自动化斥地研发、坐褥与销售的新技能企业，业务涵盖电子胶粘剂、电子焊合材料、湿化学品、自动化斥地四大板块，为客户提供粘接、焊合、名义处理等站式电子装联科罚案，居品终平庸哄骗于智能终局、通讯、新能源、半体等域。公司缔造于2003年，总部位于广东东莞，IPO保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限株连公司。

财务数据示，2023年至2025年，邦科技买卖收入阔别为8.99亿元、10.25亿元、11.36亿元，年均复合增长率约12.5；归母净利润阔别为8994.16万元、9362.24万元、1.08亿元，扣非后净利润联结三年沉稳在9000万元以上。终结2025年末，公司总钞票为11.98亿元孝感铝皮保温工程，净钞票为8.44亿元。

在行业地位面，字据胶粘剂和胶粘带工业协会出具的解释，公司电子胶粘剂居品2025年国内市集占有率约为3，排行行业前十名；字据电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，公司锡膏居品2025年国内市集占有率约为5.83，位于国内企业前五名。公司是国内电子装联材料行业的先企业之。

这次冲击创业板，邦科技拟召募资金约8.05亿元，主要用于半体及新能源用材料容貌、研发中心斥地容貌及补充流动资金。从募投向来看，公司正积把捏卑劣新能源、半体产业快速发展带来的结构机遇，勤勉于跳动加大电子胶粘剂、电子焊合材料、湿化学品域的研发插足，管道保温施工培育居品能、丰富居品种类孝感铝皮保温工程，并络续拓宽卑劣哄骗域。同期，公司还将络续插足电子装联材料配套自动化斥地的研发，以增强为客户提供轮廓做事的才调，进展居品协同应。

值得留心的是，富士康答复期内恒久为公司大客户，邦科技对富士康的销售收入占主买卖务收入的比例阔别为34.87、31.78、26.55。尽管客户聚会度呈逐年着落趋势，但大客户依赖已经市集海涵的焦点之。此外，公司近三期毛利率阔别为31.87、27.66、27.33，呈逐年下滑态势。

若此番奏凯过会并完成上市，邦科技将借助老本力量化老本结构、裁汰钞票欠债率、增强抗风险才调。终结2025年末，公司统一口径钞票欠债率为29.57，上市后融资渠说念的拓宽有望跳动培育财务持重。在国产替代加快进的大配景下，四肢国内电子装联材料细分域的头部企业，邦科技若能成效登陆创业板，不仅有助于培育影响力和市集公信力，也将为其在半体、新能源等新兴赛说念的布局注入壮健能源。

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