21智讯01月12日电，金盘科技公告，公司发行金05转债，债券简称金05转债，债券代码118063，发行金额167150.00万元，发行数量1671500手，上市量1671500手，上市地点为上交所，管道保温施工上市时间2026年1月14日。

资料显示，厦门钨业股份有限公司位于福建省厦门市思明区展鸿路81号翔业国际大厦21-22层，成立日期1997年12月30日，上市日期2002年11月7日，公司主营业务涉及从事钨精矿、钨钼中间制品、粉末产品、丝材板材、硬质合金、切削刀具、各种稀土氧化物、稀土金属、稀土发光材料、磁材料和稀土贮氢、系列锂电池材料等其他能源新材料的生产、销售与研发和稀土投资,兼营房地产开发与经营。主营业务收入构成为：钨钼等有金属制品46.21%，电池材料39.28%，稀土业务14.36%，房地产及配套管理0.14%。