IT之5月24日音尘林芝铁皮保温施工，据Blocks&Files报谈，华为于5月20日至21日在巴黎举行的ID Forum2026行径上展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封装，DoB)封装时刻的大容量SSD系列。
其中款面向AI理和数据中心的全新SSD提供61.44TB与122.88TB两种容量，况兼华为往时还标的出245TB版块。
IT之此前报谈，华为在客岁8月发布了三款全新AI SSD居品，其中LC560就曾同意出大245TB的容量。
邮箱：215114768@qq.com华为使用自主研发的DoB封装时刻，将多NAND Die径直封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数目的限度，提供的密度和好的能。
目下三星等原厂依然出400层以上的3D NAND居品，但商酌芯片波及好意思国时刻林芝铁皮保温施工，是以法向华为供应新NAND芯片。因此，华为聘用通过封装层面的改进升迁容量密度。
传统主流SSD供应商(如三星、铠侠、闪迪、好意思光等)经常秉承多芯片堆叠在TSOP或BGA封装里面，然后再焊合到PCB上。传统TSOP/BGA封装受限于封装体的固定物理尺寸，多只可兑现16层裸片堆叠，而DoB时刻可兑现36层堆叠，冲破了这物理限度。
比较于TSOP或BGA封装，华为的DoB案不仅升迁了容量密度，还因省去了多少崇高的封装门径，从而具老本益。
在 2026巴黎行径时期，华为展示了多款容量SSD居品，包括依然量产的61.44TB和122.88TB型号，以及往时标的中的245TB版块。另外，展区中的OceanDisk1800Smart Disk Enclosure宣传良友示，铁皮保温施工该2U机箱可兑现1.47PB容量，并标注秉承“基于DoB堆叠时刻的大容量SSD”。另台OceanDisk1610展示诞生则标称可在2RU空间内搭载36块61.44TB SSD，总容量达到2.2PB。
四肢对比，戴尔目下基于铠侠(Kioxia)245.88TB QLC NVMe SSD的案，在2RU机箱中可提供约9.8PB原始容量。华为DoB时刻依然在定进度上减轻了双差距。
IT之小心到，华为在2024年发布的《数据存储2030》白皮书以及商酌宣传材料中也先容了DoB时刻。
华为那时提到，这类Wafer-Scale时刻需要处分大芯片的制造、芯片的顾问和监控、跨芯片勾搭、芯片散热、可靠顾问等问题。当今，华为研发团队过程项时刻攻关后，终兑现了该时刻的界限化商用。
目下，该时刻已愚弄于OceanStor Pacific9926全闪永别式存储，以及配套的OceanDisk QLC PCIe Gen4SSD居品中，提供61.44TB与122TB容量版块，但具体NAND层数尚未走漏。
另外，华为AI SSD架构在主控芯片中集成AI加快单位，可兑现有储与计较协同，从而裁减数据传输能耗。秉承36块122.88TB PCIe Gen5NVMe SSD的OceanStor Pacific9926，在2RU机箱中可提供4.42PB原始容量，在2.5:1压缩比下有容量可达到11PB。
相关词条:不锈钢保温施工 塑料管材生产线 钢绞线厂家 玻璃棉板 泡沫板橡塑板专用胶1.本网站以及本平台支持关于《新广告法》实施的“极限词“用语属“违词”的规定，并在网站的各个栏目、产品主图、详情页等描述中规避“违禁词”。
2.本店欢迎所有用户指出有“违禁词”“广告法”出现的地方，并积极配合修改。
3.凡用户访问本网页，均表示默认详情页的描述，不支持任何以极限化“违禁词”“广告法”为借口理由投诉违反《新广告法》，以此来变相勒索商家索要赔偿的违法恶意行为。
