IT之6月11日音尘，博主@That_Kartikey在X平台发文，以为按照迭代周期来看葫芦岛罐体保温厂家 ，小米下代玄戒芯片（预测为玄戒O3）的能说明将会对标通新的骁龙8E5旗舰芯片。

事实上，小米集团总裁卢伟冰此前便在直播中显露，本年下半年就会出玄戒芯片的迭代版块葫芦岛罐体保温厂家 ，明确示意这是颗抽象实力绝顶强的自研芯片，后续还会有款“说明相配亮眼的旗舰居品搭载这颗芯片”。预测相应“旗舰居品”为小米MIXFold5。

当作参考，当今在售的小米MIXFold4于2024年7月发布，设备保温施工售价8999元起。该机搭载三代通骁龙8旗舰平台，接收了7.98英寸内屏+6.56英寸外屏，后置徕卡光学Summilux四摄，搭载5100mAh小米金沙江立体异形电板。

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