昌吉储罐保温工程 蔚来芯片子公司获22亿轮融资，投后估值近百亿

2月26日，蔚来告示芯片子公司安徽神玑本领有限公司完成轮股权融资契约签署，融资金额22亿元东谈主民币昌吉储罐保温工程，投后估值近百亿。本轮融资汇注了合肥国投、合肥海恒、IDG老本、中芯聚源、元禾璞华等多产业老本和行业头部机构。这次融资将有益于神玑公司握续地研发和广端、竞争力的芯片居品，撑握蔚来在自动驾驶、具身智能等域的永久布局。

安徽神玑是国内研发5nm车规芯片、并作念到规模化商用的公司。神玑NX931芯片“颗抵四颗”的运转能直位居国内车载芯片位。自224年投产以来已累计出货15万套，管道保温施工生效部署在蔚来的全系车型上。本轮融资之后，神玑公司还将露面向下代智能驾驶的强能芯片以及多款其他域的芯片。神玑公司前期订单主要起首于蔚来公司，同期也在积拓展具身机器东谈主、Agent理等新兴业务，为AGI时期的千般客户提供完好意思的芯片和智能硬件处理案。（Auto有范儿）

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