①Yole Group指出文山储罐保温施工，225年至23年时辰，半体玻璃晶圆出货量的复年增长率将过1。
②建证券指出，玻璃基板正冉冉替代传统有机基板，将来有望成为复旧下代封装发展的中枢材料。
行业媒体报说念，玻璃基板行业正阅历从技能考据向早期量产的环节转念文山储罐保温施工，226年有望成为玻璃基板小批量贸易化出货的节点。Yole Group指出，225年至23年时辰，半体玻璃晶圆出货量的复年增长率将过1。
建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等封装技能时的选载体。在集成电路制造的半体封装域，尤其是濒临纠密度、电气能的利用场景，铝皮保温玻璃基板正冉冉替代传统有机基板，将来有望成为复旧下代封装发展的中枢材料。国内对玻璃基板的需求手续扩大，复增长率手续抑制进步，在此配景下，国产厂商依托技能更正与场景耕，正加快在玻璃基板域达成纰漏。
地址：大城县广安工业区据财联社主题库示文山储罐保温施工，相干上市公司中：
帝尔激光的TGV激光微孔斥地，通过精密罢休系统及激光改质技能，达成对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可利用于半体芯片封装、示芯片封装等相干域。
洪田股份曲折控股子公司洪镭光学已向商场出三款微纳直写光刻斥地，聚焦于PCB HDI/FPC阶知晓板、半体玻璃基板(TGV)、封装掩膜版三个利用域。
关联个股：帝尔激光(sz3776)、洪田股份(sh638) 文山储罐保温施工
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