近intel公布了项叫XBM（eXtended Bandwidth Memory）内存带宽的内存利延安管道保温施工队，而这项利很有可能成为破除现在内存价的把芒刃。

家喻户晓，现在AI阛阓的主力军论是英伟达的H200、H100，还是AMD的MI350X、MIX300X，它们所搭载的存皆基于HBM技能。而这个HBM技能就掌捏在三星、海力士、好意思光手中，这三顶芯片厂真的把90的DRAM产能皆孝敬给了HBM，也即是AI。这就致销耗DRAM阛阓供货不及、价钱飙升。

而intel的这项XBM技能即是剑指HBM。XBM采取Croos-Batch Memory（跨批次内存）案，颗DRAM芯片匹配个速度为32GT/s的UCIe i/o die。单颗芯片容量0.5-5GB之间延安管道保温施工队，封装尺寸与HBM4保持致，设备保温施工瞻望带宽会越还未量产的HBM4。

是以旦英特尔的这个XBM落地量产，原先的HBM阛阓势必会受到冲击，从而被动放宽销耗DRAM的阛阓供应。不外这项技能念念要落地应该还需要段时辰，内存短期内降价还是望的。

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